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激光高速打孔系统激光高速打孔系统激光高速打孔系统激光高速打孔系统激光高速打孔系统

激光高速打孔系统

一、产品特点

1.选用单模光纤激光器,优异的反射隔离功能,衍射极限的光束质量, 精密打孔切割首选

2.高精密随动切割头,自动对焦,响应速度快,精度高

3.精密光路和光束控制结构,优异的光束质量和光斑控制

4. 直线龙门双驱平台,稳定性高,加速度高于1G

5.高精密的5轴控制系统,优异的加工路径优化功能和套料加工功能

6. 超高速打孔模式,打孔速度大于50孔/s

7.高精度旁轴视觉定位系统,支持零件二次定位加工

8.高平面度大理石平台,全封闭式结构,长期稳定

9.良好的线缆管理和粉尘去除设计,长期免维护

10. 最小孔径(切缝)至0.05mm,  切割效果极佳,切割光滑,垂直性好, 无挂渣。通过扩展旋转轴,实现圆管切割打孔。

二、产品介绍

激光高速打孔系统是振镜式精密激光加工设备,主打高功率光纤激光技术与高速精密振镜控制的结合,可实现薄板类材料的超精细、高速度微孔加工,最小孔径达 0.02mm,定位精度至 2μm,广泛适配电子、汽车、航空航天、医疗器械等行业的精密打孔需求,是微米级微孔加工的高性价比解决方案。


三、技术参数


类别

参数

FM-LPCD1500/3000

激光器

波长

1060~1080nm

峰值功率

1500W(3000W)

调制频率

1~50kHz

光束质量M2

<1.05

功率稳定性(8h)

<3%

XY工作台

行程

600*600mm(800*800mm)

重复精度

≤±0.005mm

定位精度

≤±0.02mm

加速度

≤1G

速度

≤60m/min

Z

行程

150mm

重复精度

≤±10μm

定位精度

≤±25μm

视觉定位

定位精度

±0.01mm

加工能力

最小孔径(切缝)

0.05mm

加工厚度

≤2mm(5mm)

加工尺寸精度

≤±0.02mm(板厚<1mm)

高速打孔

>50/s(孔径0.02~0.2mm)

加工材料

金属及合金、陶瓷

切割辅助气体

高压空气、N2O2

冷却

风冷

电力

220V 50~60Hz 20A(40A)

功耗

≤5kW

使用环境

1~30℃/无结露

尺寸

1500*1600*1900mm

重量

1500Kg

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